公司股价与交易表现 - 1月19日盘中，公司股价上涨2.04%，报392.85元/股，总市值508.97亿元，成交额3.22亿元，换手率3.44% [1] - 当日主力资金净流出1278.25万元，特大单买卖占比分别为28.46%和37.66%，大单买卖占比分别为28.60%和23.38% [1] - 公司今年以来股价累计上涨52.98%，近5个交易日上涨10.35% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为1月9日，当日龙虎榜净买入8979.98万元，买入总计6.82亿元（占总成交额21.17%），卖出总计5.92亿元（占总成交额18.38%） [1] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为强一半导体(苏州)股份有限公司，成立于2015年8月28日，于2025年12月30日上市，位于江苏省苏州工业园区 [2] - 公司主营业务为专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 [2] - 主营业务收入构成为：探针卡销售占95.87%（其中2D/2.5D MEMS探针卡占84.71%，悬臂探针卡占8.25%），晶圆测试板销售占2.57%（其中薄膜探针卡占2.29%），探针卡维修占0.73%（其中垂直探针卡占0.61%），其他(补充)占0.83% [2] 行业归属与市场概念 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体设备 [2] - 公司所属概念板块包括：次新股、专精特新、融资融券、半导体、存储概念等 [2] 股东情况与财务业绩 - 截至2025年12月30日，公司股东户数为2.66万户，较上期大幅增加60268.18%，人均流通股为916股，较上期无变化 [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入6.47亿元，同比增长65.88%，实现归母净利润2.50亿元，同比增长90.55% [2]