交易核心信息 - 公司拟使用自有资金5000万元对浙江禾芯集成电路有限公司进行增资 认缴其新增注册资本2600万元 增资完成后将持有禾芯集成2.27%的股权 [2] 投资标的概况 - 禾芯集成成立于2021年1月8日 当前注册资本105716万元 实缴资本97216万元 [2] - 禾芯集成是专注于集成电路高端封测研发与制造的核心企业 深度布局信息通讯 人工智能 大数据中心 汽车电子 智能终端等国家战略性新兴应用领域 [2] - 禾芯集成已构建覆盖晶圆级封装（WLP） 倒装芯片封装（FC） 系统级集成（SiP 2.5D/3D） 芯片测试四大核心领域的完整技术布局 是国内先进封测领域的重要参与者 [2] 战略协同与投资逻辑 - 此次参股基于产业链协同的战略考量 将从客户资源拓展 技术能力互补 先进封装生态完善三大维度构建差异化竞争优势 [2] - 客户资源协同：公司拥有显示驱动 电源管理 射频前端等领域的优质客户 核心客户遍布消费电子 智能终端等成熟场景 禾芯集成在5G/6G 人工智能 云计算等前沿领域拥有独特客户布局 双方将实现客户资源双向赋能 [3] - 客户结构升级：公司可借此快速渗透AI芯片 高端算力芯片封测领域 完成客户结构向高端工业 算力领域升级 禾芯集成可依托公司成熟市场渠道加速技术商业化落地 形成“成熟市场稳固+高端市场突破”的客户格局 [3] - 技术能力互补：公司在凸块制造（Bumping） 覆晶封装（FC）等技术上积累深厚 是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的企业 在8吋及12吋显示驱动芯片全制程封测领域处于行业领先地位 [3] - 技术平台互补：禾芯集成聚焦先进封测与特色封测技术 打造国内唯一同时拥有高性能晶圆级和面板级先进封测工艺的平台 双方工艺可形成互补 构建从基础封装到高端集成的完整技术链条 [3] - 研发协同：双方可共享研发资源 联合攻克微尺寸凸块封装 高集成度封装等共性技术难题 加速技术迭代 [3] 产业生态与业务拓展 - 公司正推进“高端显示驱动芯片封测为主 多元芯片封测齐头并进”战略 布局高脚数微尺寸凸块封装 先进功率及倒装芯片封测等领域 计划构建全制程服务能力并向高性能计算 自动驾驶等尖端市场拓展 [4] - 业务规划契合：公司的战略拓展方向与禾芯集成涵盖倒装技术 晶圆级封装 面板级封装 SiP及2.5D/3D封装技术的业务规划高度契合 [4] - 前沿赛道切入：通过参股 公司可快速切入2.5D/3D 面板级封装等前沿赛道 完善在5G/6G 汽车电子等领域的封装能力布局 [4] - 运营协同：双方可在产能规划 供应链协同等方面形成合力 优化资源配置与成本控制 构建更为完善的先进封装产业生态 [4]