公司AI芯片战略与路线图 - 公司宣布一项雄心勃勃的AI芯片路线图，计划每九个月推出一代新的AI处理器，该速度将超越竞争对手英伟达和AMD的年度发布节奏[2] - 该策略旨在使公司能生产全球最高产量的AI芯片，并在自动驾驶和机器人技术领域实现更快的创新[3] - 新一代自动驾驶芯片AI5的设计已接近完成，AI6芯片正在早期开发中[3] - AI5芯片预计将提供比现有AI4高达50倍的性能，并在每美元性能上提升10倍，功耗效率提高3倍，专为全自动驾驶、Robotaxi和Optimus机器人量身打造[3] - AI6芯片的目标是实现约2倍于AI5的性能，并计划在2028年进入量产[3] - 未来的AI7、AI8和AI9芯片也将遵循九个月的设计周期，旨在快速迭代AI技术并在竞争中获得优势[3] 芯片生产合作与技术细节 - AI5与AI6芯片将通过合作伙伴三星电子和台积电进行生产，分别使用2nm和3nm制程[3] - 公司已与三星签署了一项价值165亿美元的协议，以支持AI6的开发和量产[3] - 公司的垂直整合策略将优化其芯片设计，并可能使其芯片成为全球最高产量的产品，该策略也旨在解决当前在运行复杂FSD模型时的硬件限制[3] Dojo超级计算机项目重启 - 随着AI5芯片设计趋于成熟，公司将重新启动第三代自研超级电脑Dojo的开发工作，并开始招募相关人才[3] - 此前，公司曾解散Dojo超级电脑团队，并直言第二代Dojo是“演进上的死胡同”，策略转向更倚赖外部算力资源，如英伟达的数据中心AI芯片[5] - AI5的成熟度直接促成了Dojo项目的复活，Dojo 3更可能成为围绕AI5、AI6芯片所打造的训练平台，作为公司自动驾驶、全自动驾驶与人形机器人Optimus机器学习模型的后端算力支撑[5] - 有媒体指出，公司可能规划由三星电子负责Dojo 3所用“D3”晶片的晶圆代工，并将特殊先进封装交由英特尔处理[5]