特斯拉AI芯片路线图 - 公司计划以9个月为周期快速迭代AI芯片，从AI5到AI9 [1][18] - AI5芯片设计基本完成，是车端下一代辅助驾驶芯片（HW系列延续），目标明年量产 [1][3] - AI5性能预计比AI4高50倍，其运行内存是AI4的9倍，原始算力提升10倍 [3][6] - AI5单颗算力很可能超过2000TOPS，是英伟达Thor-X芯片的2倍 [10] - AI6芯片设计为训推一体，将同时用于机器人端侧推理和云端数据中心训练 [1][10] - AI7（原Dojo3）芯片目标用于太空计算，是AI芯片与商业航天的交集 [1][15] 芯片技术细节与代工 - AI5芯片同时由三星和台积电代工，存在2纳米和3纳米两个制程版本 [3] - AI4芯片采用7纳米制程，推测算力为216TOPS [8] - AI5将打通智能车与机器人，共享同一套FSD算法和硬件 [1][10] 战略调整与业务协同 - 公司重启了此前中止的Dojo系列芯片项目，新版本命名为Dojo3/AI7 [1][11][12] - 重启Dojo3的原因包括AI5研发顺利以及芯片用途转向太空计算 [14][15] - 公司通过SpaceX计划IPO募资建设太空数据中心，布局太空算力 [16] - 太空算力赛道受关注，可节省土地资源并在某些情况下降低传输延时，英伟达、谷歌等巨头均已押注 [16] 行业影响与产品周期 - 公司芯片快速迭代（目标9个月一代）可能带动整个行业芯片更新加速，进而缩短车辆产品换代周期 [18] - 当前行业存在产品换代周期与芯片迭代不同步的问题，导致“一年三代”的尴尬局面 [19] - 芯片迭代周期未来将与车辆换代周期绑定，可能导致消费者购车后算力迅速落后 [19] 针对现有硬件的技术方案 - 公司公开一项新专利，通过“数据分块”与结果拼接的工程方法，让低精度（如8位）芯片能够计算高精度（如16位）数据 [20] - 该方案旨在让旧款芯片（如AI3）能够运行更先进的算法，为海量老车主提供使用新技术的可能 [21] - 该方案会增加能耗和延迟，且无法改变摄像头感知清晰度，体验上无法媲美新一代芯片，但提供了技术取舍的可行路径 [21]