公司业务进展 - 公司已完成商业航天领域相关的技术布局和完善了体系认证 [2] - 公司已与部分核心客户展开合作，推进项目实施和产品应用交付 [2] - 公司重点发展芯片内嵌式PCB封装技术，通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内 [2] 技术优势与应用前景 - 公司的芯片内嵌式PCB封装技术可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势 [2] - 该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景 [2] 行业机遇 - 商业航天被公司视为电子行业发展的重要领域 [2]