晶升股份:目前公司业务整体情况较去年呈现逐步改善的态势
行业与市场动态 - 半导体行业呈现复苏态势 [2] - 碳化硅设备的新增批量需求已从6英寸转向8英寸 [2] - AR眼镜和先进封装中介层等下游新兴应用为12英寸碳化硅设备带来新的增量需求 [2] 公司业务与经营状况 - 公司业务整体情况较去年呈现逐步改善的态势 [2] - 8英寸碳化硅长晶设备业务增长趋势明确 [2] - 碳化硅设备已签订单及意向性订单均有增加 [2] - 半导体硅方面推出多款产品 [2] - 半导体硅产品的意向性订单正与客户紧密沟通并积极推动中 [2]