公司核心技术优势 - 公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力 [1] - 上述技术优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，使公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力 [1] - 公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片 [1] 12英寸重掺硅片业务 - 公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术 [1] - 12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用广泛，包括AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔 [1] - 现有12英寸重掺系列硅片稼动率约为80% [1] 12英寸轻掺硅片业务 - 公司轻掺硅外延片聚焦于12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品 [1] - 上述轻掺硅外延片产品已在客户端快速上量 [1] - 相较于轻掺抛光片，公司的轻掺硅外延片拥有更高的单片价值量 [1]