公司业务与技术进展 - 公司于1月19日在互动平台披露其超快激光钻孔设备基于自有超快激光器的优势 [1] - 该设备的自主研发模式带来了优异性能，并已在IC载板等领域得到有效验证 [1] - 该技术优势有利于公司快速配合其他场景中新材料、新工艺的研发需求 [1] - 公司正加快推进相关工作 [1]