行业动态与涨价信息 - 日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等PCB材料售价，涨幅达30%以上，主要原因是玻纤布等原料供应紧张、价格飙升[1] - 此前去年底，建滔集团已宣布新接单CCL价格全面调涨10%[1] - 招商证券指出，CCL行业景气持续向上，25年10月生益科技已启动一轮涨价，26年第一季度受上游铜价、铜箔、玻纤布价格上涨影响，有望迎来新一轮调价[1] 行业驱动因素与前景 - Resonac大幅涨价凸显CCL行业供需紧张格局，叠加AI产业对高端材料的迫切需求，行业迎来量价齐升契机[1] - AI强劲需求带动PCB价量齐升，多家AI-PCB公司订单饱满、满产满销并加速扩产[1] - AI高速材料需求逐月环比向上，ASIC客户有望取得突破，高速市场份额将持续提升，带动行业业绩弹性释放[1] - 海外覆铜板扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望充分受益[1] - CoWoP方案推进、英伟达Rubin架构落地等技术变革，进一步扩大高端PCB材料需求[1] 公司扩产与合作协议 - 生益科技拟投资45亿扩产高性能CCL[2] - 德福科技全资子公司与国内知名头部CCL企业签署《高端铜箔合作意向书》，协议约定2026年度供应满足最低数量要求的RTF1-4、HVLP1-4等高端电子电路铜箔产品[2]