新恒汇1月19日获融资买入1.67亿元,融资余额3.67亿元

股价与交易表现 - 1月19日,新恒汇股价上涨9.10%,成交额达13.90亿元 [1] - 当日获融资买入1.67亿元,融资偿还1.28亿元,实现融资净买入3898.76万元 [1] - 截至1月19日,公司融资融券余额合计为3.67亿元,其中融资余额3.67亿元,占流通市值的8.82% [1][2] 融资融券详情 - 1月19日,公司融券卖出500股,卖出金额4.34万元,融券偿还0股 [2] - 当前融券余量为7800股,融券余额为67.69万元 [2] 公司基本情况 - 新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市高新区,成立于2017年12月7日,于2025年6月20日上市 [2] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [2] - 主营业务收入构成为:智能卡业务占59.74%,蚀刻引线框架占28.34%,物联网eSIM芯片封测占6.16%,其他占5.76% [2] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日,公司股东户数为3.00万户,较上期减少19.55% [2] - 人均流通股为1515股,较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东,持股25.44万股,为新进股东 [3] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入7.00亿元,同比增长18.12% [2] - 同期归母净利润为1.20亿元,同比减少11.72% [2]

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