公司股价与交易数据 - 1月19日，公司股价下跌1.60%，成交额为4.40亿元 [1] - 当日融资买入额为5659.96万元，融资偿还额为4850.80万元，实现融资净买入809.16万元 [1] - 截至1月19日，公司融资融券余额合计为4.96亿元，其中融资余额为4.96亿元，占流通市值的8.34% [1] - 1月19日，公司无融券交易，融券余量及融券余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至9月30日，公司股东户数为4.07万户，较上一期大幅减少68.63% [2] - 截至同期，公司人均流通股为4903股，较上一期大幅增加218.74% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入37.96亿元，同比增长14.01% [2] - 同期，公司实现归母净利润5.16亿元，同比增长22.73% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为北京屹唐半导体科技股份有限公司，位于北京经济技术开发区，成立于2015年12月30日，于2025年7月8日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球客户提供干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备及配套工艺解决方案、备品备件与服务 [1] - 公司主营业务收入构成为：销售专用设备占77.21%，销售备品备件占20.28%，服务收入占2.49%，特许权使用费收入占0.02% [1]