1月19日，道生天合涨0.29%，成交额1.06亿元。两融数据显示，当日道生天合获融资买入额1393.64万 元，融资偿还700.55万元，融资净买入693.08万元。截至1月19日，道生天合融资融券余额合计1.28亿 元。 融资方面，道生天合当日融资买入1393.64万元。当前融资余额1.28亿元，占流通市值的5.78%。 融券方面，道生天合1月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元。 资料显示，道生天合材料科技(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区平达路308 号1-3幢，成立日期2015年6月11日，上市日期2025年10月17日，公司主营业务涉及新材料的研发、生产 和销售。主营业务收入构成为：风电叶片用环氧树脂68.56%，新型复合材料用树脂12.48%，高性能风 电结构胶12.01%，新能源汽车及工业胶粘剂5.35%，结构芯材1.06%，其他0.54%。 截至10月17日，道生天合股东户数15.12万，较上期增加840111.11%；人均流通股708股，较上期增加 0.00%。2025年1月- ...