公司碳化硅业务进展与规划 - 公司碳化硅芯片工厂在量产家电用芯片后，2024年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产 [1] - 公司董事长董明珠表示，未来广汽集团的汽车芯片中一半将由公司产品替代 [1] - 公司碳化硅芯片已装机出货超过200万台空调，可实现温度降低和能效提升 [2] - 公司用于光伏、储能产品的碳化硅器件2026年将量产，用于中央空调冷水机组、物流车的碳化硅器件2026年也将陆续量产 [2] - 公司碳化硅工厂建设了6英寸、8英寸兼容机台，有全自动化天车系统，并可提供满足车规级要求的测试服务 [2] - 公司碳化硅芯片工厂提供对外的代工流片服务 [2] 公司芯片业务发展历程与产能 - 公司2010年建立IPM功率模块生产线，2018年设立格力零边界公司做芯片设计，2023年设立电子元器件公司从事碳化硅芯片设计、流片及模块封装测试等业务 [2] - 公司碳化硅芯片工厂于2022年12月打桩，2023年年底产品通线，一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片 [2] - 截至2025年，公司芯片销量已累计超过3亿颗 [2] 碳化硅技术优势与应用前景 - 碳化硅是一种化合物半导体材料，优势在于耐高压、耐高频、耐高温 [1] - 公司于2019年开始在空调柜机上引入美国公司的碳化硅器件以提升能效 [1] - 碳化硅、氮化镓化合物半导体具有能耗低、耐高频、体积小的特点，可应用于LED大屏电源、AR眼镜、快速充电汽车充电桩和模块、超级能源站以及低空经济等领域 [3] 行业能效提升空间与公司动机 - 中国家电行业在能效方面仍有很大提升空间，中国空调最新的APF能效比要求提升后，与日本最高的空调能效比相比仍有差距 [1] - 中国冰箱如果全部采用将于2026年6月实施的新能效等级，预计可以节省约130亿度电 [1] - 为助力节能，公司选择自己做芯片 [1] 公司芯片业务面临的挑战与合作意愿 - 公司电子元器件公司面临行业低价竞争压力 [2] - 在芯片推广过程中，部分客户仍嫌价格高 [2] - 部分机台设备的配件仍依赖进口 [2] - 公司希望加强对外合作，协助更多芯片设计公司流片、与供应商一起打通行业堵点 [2]