格力电器碳化硅芯片业务进展 - 公司碳化硅芯片工厂在量产家电用芯片后，计划于2024年量产光伏储能用及物流车用碳化硅芯片 [4] - 公司董事长董明珠表示，未来广汽集团的汽车芯片中一半可由格力产品替代 [4] - 公司碳化硅芯片已装机出货超过200万台空调，实现温度降低和能效提升 [5] 格力电器芯片业务发展历程与产能 - 公司于2010年建立IPM功率模块生产线，2018年设立芯片设计公司，2023年设立电子元器件公司专注碳化硅芯片业务 [5] - 公司碳化硅芯片工厂一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能为24万片 [5] - 截至2025年，公司芯片销量已累计超过3亿颗 [5] 碳化硅芯片应用与节能潜力 - 碳化硅材料优势在于耐高压、耐高频、耐高温，2019年公司开始在空调柜机上引入碳化硅器件以提升能效 [4] - 中国家电行业能效仍有很大提升空间，中国冰箱若全部采用将于2026年6月实施的新能效等级，预计可节省约130亿度电 [4] - 公司用于光伏、储能产品及中央空调冷水机组、物流车的碳化硅器件均能助力能效提升，计划于2026年量产 [5] 碳化硅工厂能力与业务模式 - 公司碳化硅工厂建设了6英寸、8英寸兼容机台，配备全自动化天车系统，并可提供满足车规级要求的测试服务 [5] - 公司碳化硅芯片工厂提供对外的代工流片服务 [5] 化合物半导体的应用前景 - 碳化硅、氮化镓等化合物半导体因能耗低、耐高频、体积小，可拓展至LED大屏电源、AR眼镜、快速充电桩、超级能源站及低空经济等多个领域 [6] 公司面临的挑战与合作方向 - 公司电子元器件业务面临行业低价竞争、部分客户认为芯片价格偏高、以及部分机台设备配件依赖进口等压力 [5] - 公司希望加强对外合作，协助更多芯片设计公司流片，并与供应商共同打通行业堵点 [5]