公司业务进展 - 格力电器碳化硅芯片工厂在家电用芯片已量产基础上，计划于今年实现光伏储能及物流车用碳化硅芯片的量产 [1] - 公司半导体业务已形成规模化能力，2024年收入超过100亿元，截至2025年芯片累计销量已超过3亿颗 [2] - 公司自2015年进入芯片领域，目前芯片团队规模近千人，其中技术人员占比超过60% [2] - 公司碳化硅芯片已装机出货超过200万台空调，实现温度降低和能效提升 [2] - 公司在珠海建成全球第二条全自动化碳化硅芯片产线，实现从衬底到封测全链条自主可控，6英寸晶圆年产能达24万片 [2] 技术应用与优势 - 碳化硅功率芯片具备耐高压、高频、耐高温特性，已广泛应用于新能源汽车核心系统 [1] - 在新能源汽车400V电压平台主驱上，用碳化硅替代硅基IGBT可提升整车工况效率1%-1.5%，对应续航里程提升2%-3% [1] - 在800V高压平台上，碳化硅可提升整车工况效率3%-4%，对应续航里程提升5%-8% [1] - 碳化硅技术除应用于电机控制领域，也在整车充电领域有应用 [1] - 格力碳化硅功率芯片凭借其特性，已从家电领域拓展至新能源、工业及特种场景 [2] 市场合作与前景 - 格力电器董事长董明珠在与广汽集团董事长冯兴亚会面时表示，未来广汽的汽车芯片中一半可由格力产品替代 [1] - 广汽集团2025年已联合开发12款车规级芯片，对国产芯片需求持续旺盛 [2] - 业内认为，格力依托全产业链优势，可借助广汽订单快速扩大车用芯片产能，合作符合双方发展诉求 [2]