公司战略转型 - 公司正加速从传统智能卡业务向半导体封装材料及液冷散热两大高增长赛道进行战略转型与产业升级 [1] - 公司战略重心与资源投入显著向半导体封装材料和液冷散热业务倾斜，智能卡业务将维持现有规模 [1] - 公司依托在精密制造与材料领域的核心工艺积累，其技术可快速切入新赛道并实现协同 [3] 定增募投项目详情 - 公司披露8亿元人民币定增预案，资金将重点投向液冷散热系统与半导体封装材料两大领域 [1] - 液冷散热系统产业化项目拟投资3.62亿元，用于扩大不锈钢波纹管、液冷板等核心部件的规模化生产 [2] - 半导体封装材料扩产项目拟投资2.62亿元，用于扩大引线框架及高导热铜针式散热底板等产品的产能 [2] - 液冷研发中心及集团信息化建设项目拟投资1.14亿元，旨在强化前沿技术储备并升级信息化系统 [3] 业务进展与市场布局 - 液冷业务已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，并与AI基础设施商SuperX在新加坡设立合资公司开拓海外市场 [2] - 液冷业务在国内已与头部服务器厂商深度合作，并积极拓展互联网企业客户 [2] - 半导体封装材料业务2024年收入已占公司总营收近10%，2025年保持强劲增长 [2] - 半导体封装材料客户包括国内知名功率半导体封装企业，并正在推进整车厂车规级项目 [2] - 液冷业务正为台湾客户提供关键部件及工艺验证，并配合开发下一代MLCP [3] - 半导体封装材料已覆盖MOSFET、IGBT、SiC等主流功率器件封装需求 [3] 行业机遇与政策背景 - 公司转型深度融入人工智能算力需求爆发与半导体国产化浪潮的双重机遇 [1] - AI服务器功率密度持续攀升，风冷散热逼近极限，液冷已成为高密度算力设施的必然选择 [2] - 半导体封装材料扩产瞄准新能源汽车、光伏储能等下游市场的强劲需求以及高端封装材料国产替代的紧迫性 [2] - 公司发展方向紧密契合国家关于人工智能+、数据中心绿色低碳、半导体产业自立自强等一系列政策 [4]