公司2025年度业绩预告核心数据 - 预计2025年归属于母公司所有者的净利润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58% [1] - 预计2025年扣非净利润为2.64亿元至2.84亿元，同比增加1.15亿元至1.35亿元，同比增长77.70%至91.16% [1] 业绩增长驱动因素 - 全球AI算力爆发式增长与汽车电子化浪潮叠加，推动PCB产业向高多层、高密度技术迭代，高端光刻设备需求持续旺盛 [1] - 2025年上半年，公司高端LDI设备多次单月交付量突破百台，产能利用率长期维持高位 [1] - 泛半导体业务成为业绩增长第二曲线，其WLP2000、PLP3000直写光刻设备已进入头部封测企业并批量交付，用于Cowos-L、SoW、CIS等大尺寸芯片封装场景 [1] 行业与市场前景 - AI算力与先进封装的长期发展逻辑未变，HPC/AI芯片对高阶HDI等封装载板的量产需求，将持续为公司带来广阔市场空间 [2] 公司战略与资本运作 - 公司拟在港交所上市，募集资金主要用于研发升级、产能扩张、海外销售网络建设及战略投资收并购 [2] - 港股募资旨在强化研发与产能，优化关键部件国产化、推动生产环节的数字化升级与AI技术融合应用 [2] - H股上市是公司迈向全球化发展的关键一步，有望通过融资扩能、国际布局、估值优化来夯实其在直写光刻领域的领先地位 [2]