核心观点 - 台积电2025年第四季度财报多项指标远超预期，营收连续八个季度同比增长，毛利率超过60%，其强劲表现被视为对人工智能行业含金量最高的背书 [1] - 公司给出了2026年520亿至560亿美元的资本开支指引，较2025年全年的409亿美元大幅增长，这反映了其对未来需求的强烈信心，并给整个半导体产业带来了确定性 [3][5] - 台积电在先进制程（尤其是3nm）和先进封装（CoWoS）领域建立了近乎垄断的霸主地位，这种技术领先和产能优势使其获得了前所未有的议价能力，并深度绑定了以英伟达为首的AI芯片客户 [6][10][13] 财务与资本开支表现 - 2025年第四季度，公司3纳米制程营收占比达到史上最高的28%，连续六个季度超过20% [6] - 3纳米制程推动晶圆平均售价连续两年增长20%，是公司第四季度毛利率达到62.3%的最大功臣 [6] - 2026年资本开支指引为520亿至560亿美元，相比2025年全年的409亿美元大幅上涨 [3][21] - 2025年资本开支已大涨35%，公司进一步给出了“未来三年资本开支显著增加”的信号 [3] - 公司规划2024年至2029年的营收复合年增长率将达到25% [37] 技术领先与市场地位 - 3纳米制程自2023年第三季度量产，至2025年第四季度已十个季度，毛利率不降反增，打破了以往制程高毛利窗口期一般不超过两年的规律 [27] - 在7纳米制程之后，竞争对手三星和英特尔在先进制程上已无法与台积电有效竞争，三星3纳米性能与良率未达顶级客户预期，英特尔先进制程量产进度落后 [10][28] - 台积电已停止接受3纳米新订单，未来两年产能均已售罄 [10][28] - 在先进封装领域，公司的CoWoS方案被英伟达CEO黄仁勋指出目前没有替代方案，产能紧张 [13][31] - 当前CoWoS年产能为115万片，已被主要客户瓜分殆尽，其中英伟达独占57.4%（约66万片），AMD占7.8%（约9万片） [13][14][31][32] - 先进封装在资本支出中的占比已从过去的8%左右提升至10%-20% [13][31] 客户结构演变与需求驱动 - AI算力芯片需求的爆发是推动3纳米需求超预期和毛利率增长的关键原因，英伟达等客户加速采用先进制程 [9][27] - 英伟达下一代Vera Rubin GPU将采用台积电N3P制程（3纳米家族最佳版本） [10][28] - 公司与英伟达的合作已从设计制程升级到系统级整合，并有传闻称英伟达将成为其A16（1.6纳米）制程的首位且唯一客户 [16][35] - 苹果曾是台积电3纳米初期唯一客户，并因良率过低（初期不到60%）和成本问题要求降价，晶圆价格一度从2万美元/片被要求下调至1.6-1.7万美元/片 [16][34] - 预计到2026年，英伟达将超过苹果，成为台积电最大的客户 [17][35] - 台积电2纳米制程刚启动量产，其2026年产能已被各大厂商预定一空，且预计初期营收规模将超过3纳米 [37] 行业影响与市场反应 - 财报发布后，台积电股价刷新历史新高，并带动泛林、应用材料等供应链公司股价上涨，ASML市值突破5000亿美元大关 [5][23] - 公司极高的资本开支指引，代表了其对英伟达、AMD等芯片设计公司未来订单增长的预期，因为产能建设需要2-3年 [3][37] - 客户反馈指出，目前只有台积电的芯片产能是瓶颈，其他方面无需担心 [37] - 公司资本开支的70%-80%将投入先进制程，10%用于先进封装 [37]