3.92亿元,康欣新材拟跨界收购半导体资产

公司收购交易 - 康欣新材计划以现金约3.92亿元收购无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权并对其增资 [1] - 交易完成后,宇邦半导体将成为康欣新材的控股子公司并纳入合并报表范围 [1] 收购标的公司业务 - 无锡宇邦半导体科技有限公司成立于2014年,是一家集成电路制造领域的修复设备供应商 [1] - 公司通过精准修复实现设备价值再生,并提供零部件、耗材供应与技术支持的一体化服务方案 [1] 收购方主营业务 - 康欣新材主营业务为集装箱地板、优质新型木质复合材料、可装配式木结构建筑构件的研发、生产和销售 [1] - 公司还从事可装配式木结构建筑的设计、施工、维保以及林下经济业务 [1] - 主要产品包括全木复合集装箱地板、COSB复合集装箱地板、竹木复合集装箱地板及民用板等 [1]