行业趋势与机遇 - 电子产品小型化、多功能化趋势推动倒装焊、圆片级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术成为延续摩尔定律的关键路径，其市场占比正持续提升并逐步超越传统封装 [1] - 先进封装技术对环氧塑封料提出了更高的翘曲控制、抗分层及电性能稳定要求，大幅提升了产品研发壁垒，为具备技术优势的企业打开了广阔市场空间 [1] - 新能源汽车销量爆发式增长及汽车电动化、智能化趋势，导致汽车电子电器装置数量急剧增多，拉动用于车规芯片的塑封料和胶黏剂需求，车规芯片封装材料产业迎来前所未有的发展机遇 [2] - 根据Omdia预测，2025年全球车规级芯片市场需求将达到804亿美元，显示出巨大的市场潜力和增长空间 [2] 公司战略与布局 - 公司已完成收购衡所华威，后续将借助其韩国子公司Hysolem在先进封装方面的研发优势，迅速推动高导热塑封料、存储芯片塑封料、颗粒状塑封料（GMC）、FC用底部填充塑封料以及液体塑封料（LMC）等先进封装材料的研发及量产 [1] - 公司旨在打破先进封装材料领域“卡脖子”局面，逐步实现国产替代，打造世界级半导体封装材料企业 [1] - 衡所华威在先进封装和车规芯片、新能源电机的转子注塑用环氧塑封料领域的研发投入已实现预期产业化进展，部分产品已通过客户考核并实现批量生产 [2] - 公司拟投资建设车规级芯片封装材料智能化生产线建设项目、先进封装用塑封料智能生产线建设项目，在达产年度预计新增产能合计约1万吨 [2] 财务预测与评级 - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入3.8/10.1/12.6亿元，归母净利润分别为0.26/1.03/1.39亿元 [3] - 维持对公司“买入”评级 [3]