公司股价与交易表现 - 2025年1月21日盘中，芯联集成股价上涨2.14%，报7.17元/股，总市值601.04亿元，当日成交额5.55亿元，换手率1.77% [1] - 当日资金流向显示主力资金净流入3187.92万元，大单买入金额2.02亿元，占成交额36.35%，大单卖出金额1.70亿元，占成交额30.61% [1] - 公司股价今年以来累计上涨7.17%，近5个交易日上涨4.67%，近20日上涨5.29%，近60日上涨5.91% [2] 公司基本概况与业务构成 - 芯联集成电路制造股份有限公司成立于2018年3月9日，于2023年5月10日上市，注册及办公地址位于浙江省绍兴市越城区 [2] - 公司主营业务是为MEMS和功率器件等领域提供晶圆代工及模组封测的一站式系统代工解决方案 [2] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工占比85.96%，模组封装占比9.24%，其他(补充)占比3.58%，研发服务占比1.21% [2] 公司财务与股东数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入54.22亿元，同比增长19.23%，归母净利润为-4.63亿元，同比增长32.32% [2] - 截至2025年10月31日，公司股东户数为13.97万户，较上期减少0.09%，人均流通股为31709股，较上期增加0.09% [2] 公司行业归属与机构持仓 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，所属概念板块包括模拟芯片、中芯国际概念、IGBT概念、MSCI中国、光伏玻璃等 [2] - 截至2025年9月30日，公司第一大流通股东为易方达上证科创板50ETF(588080)，持股1.82亿股，较上期减少2321.42万股 [3] - 第二大流通股东为华夏上证科创板50成份ETF(588000)，持股1.78亿股，较上期减少8830.06万股 [3] - 第五大流通股东为南方中证500ETF(510500)，持股7321.97万股，较上期减少20.19万股 [3] - 第八大流通股东为香港中央结算有限公司，持股5048.14万股，为新进股东，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)退出十大流通股东之列 [3]