公司2025年度业绩预告核心摘要 - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为亏损12,100.00万元左右，但同比减亏约54.47% [1] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16,100.00万元左右，同比减亏约39.46% [1] 导致净利润亏损的主要因素 - 报告期内，公司扩产项目陆续转产，折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元 [1] - 基于谨慎性原则，本报告期计提了约12,560.00万元的存货跌价准备 [1] - 报告期内公司计提了13,540.00万元的可转债利息费用 [1] - 2024年12月控股子公司收购少数股权导致利润减少约4,310.00万元 [1] 半导体硅片业务盈利能力复苏情况 - 半导体硅片板块盈利能力复苏是公司净利润同比大幅减亏的主要原因 [1] - 产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势 [1] - 产销规模稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本随之同步下降 [1] - 在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅片业务（含对母公司的销售）综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9% [1] - 12英寸硅片的负毛利率状况显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27% [1] - 受12英寸硅片毛利率改善影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减 [1] 非经常性损益变动 - 报告期内，公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加约3,995万元 [1] - 非经常性损益增加主要系公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分上市公司股票产生的投资收益增加所致 [1]