公司新产品技术验证进展 - 公司针对M9的PCB板进行了内部验证，板厚为3.5mm，使用金刚石微钻直径为0.25mm [1] - 在内部验证过程中，可实现单支钻针加工8000个以上的孔且未发生断针 [1] - 公司强调上述数据为内部初步验证数据，后续仍需进行工艺匹配、成本控制和规模化稳定性等多重验证 [1] 产品开发与市场应用前景 - 由于PCB板材结构和厚度各异，公司需要进一步开发相应产品并持续优化 [1] - 公司计划尽快完成多系列产品的定型并推进下一步的量产工作 [1] - 未来新产品能否在PCB板孔加工领域实现规模化收入存在较大不确定性，前景取决于行业发展情况及市场 [1]