公司技术进展 - 长电科技宣布在光电合封产品技术领域取得重要进展 [1] - 公司基于XDFOI多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付 [1] - 该产品已在客户端顺利通过测试 [1] 行业需求与趋势 - 人工智能和高性能计算工作负荷快速增长 [1] - 系统对高带宽、低延迟和能效优化的光互连技术需求持续提升 [1] - CPO通过先进封装技术实现光电器件与芯片的微系统集成 [1] - CPO为下一代高性能计算系统提供了更紧凑、更高效的实现路径 [1]