公司技术进展与产能规划 - 甬矽电子2.5D封装产线已于2024年第四季度通线 [1] - 公司目前正在与相关客户进行产品验证 [1] - 由于2.5D封装产品工艺复杂，验证周期较长，实现稳定量产需要一定时间 [1] 公司未来产能策略 - 公司后续将根据国产先进制程产能的释放节奏进行扩产 [1]