核心业绩预告 - 公司预计2025年度实现营收约35.95亿元，同比增长16.26% [1] - 预计归母净利润亏损1.21亿元左右，较上年同期净亏损2.66亿元大幅减亏 [1] - 预计2025年实现EBITDA约11.2亿元，同比增长约75.91% [1] 业绩变动原因分析 - 业绩连续亏损主要归因于折旧摊销支出约11.24亿元、计提存货跌价准备1.26亿元、可转债利息费用1.35亿元及公允价值变动损失 [1] - 业绩大幅减亏得益于半导体硅片板块盈利能力的复苏 [1] 半导体硅片业务表现 - 半导体硅片业务预计实现收入约26.79亿元，同比增长约19.66% [3] - 12英寸硅片实现收入约8.59亿元，同比增长约65.63% [3] - 半导体硅片（按6英寸折算）销量约1939.41万片，同比增长28.20% [3] - 12英寸硅片销量达178.57万片，同比增长61.90% [3] - 硅片业务综合毛利率从上年4.72%上升至2025年的9% [2] - 12英寸硅片负毛利率状况显著改善，由2024年的-70.68%收窄至2025年的-27% [2] - 盈利能力改善得益于产品结构向高端化迭代升级，平均销售单价自2025年第一季度起逐季提升，以及产销规模扩张带来的单位成本下降 [2] 其他业务板块表现 - 半导体功率器件芯片业务预计实现收入8.44亿元，同比下降2.16% [3] - 其中FRD芯片实现收入1.78亿元，同比增长96.18%，销量22.68万片，同比增长87.04% [3] - 半导体功率器件芯片总销量约194.42万片，同比增长6.69% [3] - 化合物半导体射频及光电芯片业务预计实现收入3.27亿元，同比增长10.84%，销量约4万片，同比持平 [3] 季度业绩与未来展望 - 2025年前三季度实现营收26.4亿元，归母净利润亏损1.08亿元，其中第三季度实现扭亏为盈 [4] - 预计第四季度实现营收9.55亿元，同比增长约17.13%，净亏损1303.95万元，环比由盈转亏，但较上年同期净亏损2.11亿元大幅减亏 [4] - 自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升，目前价格尚未回到历史高点，未来有望继续提升 [4] - 公司2026年主要经营计划是加强市场营销，进一步拓展市场份额，保持经营收入快速持续发展 [4]