文章核心观点 - AI技术革命深化与算力需求爆发驱动半导体产业链，特别是GPU、先进封装、存储等关键环节景气度显著提升 [1] - 行业在AI浪潮驱动下整体走强，但内部业绩分化显著，细分领域需求、应用场景及企业经营策略差异是主要影响因素 [1] - 存储芯片与AI算力链企业因量价齐升业绩亮眼，而部分非AI或传统业务占比较高、处于特定赛道的公司则业绩承压或亏损 [2][4] 行业整体态势 - 已有超过20家半导体产业链公司发布2025年度业绩预告，行业在AI驱动下呈现整体走强态势 [1] - 半导体产业固有周期性强、技术迭代快、细分赛道多的特点，决定了其内部必然存在分化，景气周期并非普惠所有参与者 [4] - 半导体应用需求分化体现在细分领域之间，甚至在单个细分领域中，不同类别产品也呈现显著分化 [5] 存储芯片领域 - 存储芯片企业成为“业绩领跑者”，业绩增长得益于下游AI需求强劲拉动和产品价格的周期性回升 [1][2] - 澜起科技预计2025年归母净利润为21.5亿元至23.5亿元，同比增长52.29%至66.46%，受益于AI产业趋势及互连类芯片出货量显著增加 [2] - 佰维存储预计2025年营收100亿元至120亿元，同比增长49.36%至79.23%；归母净利润8.5亿元至10亿元，同比增长427.19%至520.22% [2] - 存储产业景气度向上，AI服务器建设加速、数据中心扩容推动HBM、DRAM等产品需求激增，供给侧产能调整推动价格进入上行通道 [3] - 佰维存储预计存储产品价格在2026年第一、二季度有望持续上涨，其晶圆级先进封测制造项目月产能预计2026年底达5000片 [3] 先进封装领域 - 存储芯片需求激增带动半导体封装环节，先进封装成为业绩增长主力军 [3] - 通富微电预计2025年归母净利润11亿元至13.5亿元，同比增长62.34%至99.24%，创历史最高水平，得益于全球半导体行业结构性增长及中高端产品收入增加 [3] - 通富微电正筹划定增募资44亿元，用于存储芯片封测产能、汽车等新兴应用领域封测产能提升、晶圆级封测产能提升等方向 [3] 业绩承压或亏损的细分领域与公司 - 部分半导体公司业绩预告显示亏损或同比下滑，原因包括所处细分赛道周期、产品技术迭代阵痛、价格竞争或经营管理效率问题 [4] - “非AI”或传统业务（如消费类电子、工业电子）占比较高公司业绩增长乏力，相关领域需求复苏力度较弱 [4] - 燕东微预计2025年归母净利润预亏3.4亿元至4.25亿元，主因消费类产品受宏观环境影响、竞争激烈导致产品售价下降 [5] - 盛科通信预计2025年归母净利润亏损约1.2亿元至1.5亿元，主因以太网芯片需求相对低迷 [5] 半导体硅片领域的分化 - 半导体硅片领域需求分化显著，300mm硅片受益于先进制程与AI芯片需求出货量持续攀升，而200mm及以下硅片受部分终端市场需求疲软影响 [5] - 沪硅产业预计2025年归母净利润续亏12.8亿元至15.3亿元，创上市以来最高亏损额，同比亏损额增加3.09亿元至5.6亿元，按预亏下限计算，2024-2025年累计亏损21.9亿元 [5] - 沪硅产业300mm与200mm硅片销量均同比增长，但销售单价下降影响毛利率，特别是面向消费电子市场的200mm SOI硅片受托加工服务受需求影响较大 [6] - 公司前期并购的子公司（主营200mm及以下硅片）业绩不及预期，存在较大商誉减值可能 [6] 企业战略与转型影响 - 卓胜微预计2025年归母净利润亏损2.55亿元至2.95亿元，同比减少163.46%至173.41% [7] - 业绩下滑主因向Fab-Lite模式转型过程中能力建设投入增加、行业竞争激烈、部分原材料交付紧张、下游客户库存结构调整等因素影响了产品出货节奏与规模 [7]