行业核心观点 - 全球AI算力需求具有坚实订单支撑，是长周期趋势而非短期泡沫，半导体板块热度源自产业基本面支撑 [1] - 半导体行业发展重心可能从制程微缩转向系统级优化，先进封装与芯粒集成等技术成为提升芯片性能与效率的关键路径 [2] - 存储芯片因AI服务器对HBM的庞大需求导致供需紧张，呈现“量价齐升”局面 [2] 龙头公司业绩与指引 - 台积电2025年第四季度营收突破337亿美元，创下新高 [1] - 台积电3nm、5nm、7nm等先进制程贡献了公司77%的晶圆总营收，其中3nm产能持续满载是营收增长核心引擎 [1] - 台积电大幅上调2026年资本开支指引至520亿—560亿美元 [1] - 驱动半导体尖端产能的核心因素是AI芯片与高端消费电子的强劲需求 [1] 资本开支与产能布局 - 台积电2026年资本开支的70%—80%将投向先进制程，约10%投向特殊制程，10%—20%用于先进封装/测试/制版等 [2] - 资本开支计划体现了对AI芯片长期需求的坚定判断，为后续产能释放奠定基础 [2] - 技术迭代与产能扩张持续强化高端晶圆代工竞争优势 [2] 存储芯片市场动态 - AI服务器对高带宽内存（HBM）的庞大需求，导致全球主要存储厂商将更多产能转向HBM [2] - 传统DRAM和NAND闪存供应因此紧张，价格进入上升通道 [2] - 机构普遍认为这种供需失衡状态短期内难以缓解 [2] 投资主线与受益环节 - 直接受益于先进制程扩产的设备、材料及先进封装环节，例如北方华创、中微公司、长电科技 [3] - 处于涨价周期的存储芯片及相关厂商，例如兆易创新、佰维存储 [3] - 把握国产化机遇的全产业链龙头，例如中芯国际、华虹公司 [3] - 需求扩大的EDA与IP领域 [3]