公司股价与交易数据 - 1月21日，公司股价下跌3.64%，成交额为10.17亿元 [1] - 当日融资买入额为1.24亿元，融资偿还额为1.02亿元，融资净买入2162.63万元 [1] - 截至1月21日，公司融资融券余额合计为3.05亿元 [1] 融资融券详情 - 融资方面，当前融资余额为3.05亿元，占流通市值的8.69% [2] - 融券方面，1月21日融券偿还100股，融券卖出0股，融券余量为1200股，融券余额为40.36万元 [2] 公司基本情况 - 公司全称为矽电半导体设备(深圳)股份有限公司，位于广东省深圳市，成立于2003年12月25日，于2025年3月24日上市 [2] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，专注于半导体探针测试技术领域 [2] - 主营业务收入构成：晶粒探针台占54.52%，晶圆探针台占34.00%，其他占11.48% [2] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.21万户，较上期增加15.30% [2] - 截至同期，人均流通股为862股，较上期减少13.27% [2] - 香港中央结算有限公司为第一大流通股东，持股26.60万股，较上期增加18.18万股 [3] - 博时半导体主题混合A为新进第十大流通股东，持股6.30万股 [3] - 富国新兴产业股票A与富国创新企业灵活配置混合(LOF)A退出十大流通股东之列 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.89亿元，同比减少20.54% [2] - 同期，公司实现归母净利润2506.22万元，同比减少61.30% [2] 公司分红与机构持仓 - 公司A股上市后累计派发现金红利3997.47万元 [3]