公司股价与交易情况 - 1月21日，公司股价上涨1.04%，成交额为6.50亿元 [1] - 当日融资买入额为7252.69万元，融资偿还额为4616.00万元，融资净买入额为2636.69万元 [1] - 截至1月21日，公司融资融券余额合计为3.38亿元 [1] 融资融券数据详情 - 融资方面，当前融资余额为3.38亿元，占流通市值的比例为7.56% [2] - 融券方面，1月21日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [2] 公司基本信息 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市高新区 [2] - 公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [2] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [2] 主营业务收入构成 - 半导体硅测试片收入占比为40.77% [2] - 半导体硅抛光片收入占比为34.39% [2] - 半导体硅外延片收入占比为24.48% [2] - 其他业务收入占比为0.36% [2] 股东结构变化 - 截至1月9日，公司股东户数为5.00万户，较上期减少5.66% [2] - 截至1月9日，人均流通股为3292股，较上期增加6.00% [2] 公司近期财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-5.58亿元，同比增长5.30% [2]