股价与交易表现 - 1月21日，公司股价上涨2.22%，成交额为9.00亿元 [1] - 当日融资买入7271.28万元，融资偿还8417.89万元，融资净卖出1146.62万元 [1] - 截至1月21日，公司融资融券余额合计为3.58亿元，其中融资余额3.57亿元，占流通市值的8.69% [1] 融券交易情况 - 1月21日，公司融券卖出2700股，按当日收盘价计算，卖出金额为23.16万元 [1] - 当日融券偿还0股，融券余量为1.05万股，融券余额为90.05万元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为新恒汇电子股份有限公司，位于山东省淄博市高新区，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 公司主营业务涉及智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 主营业务收入构成为：智能卡业务占59.74%，蚀刻引线框架占28.34%，物联网eSIM芯片封测占6.16%，其他业务占5.76% [1] 股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.00万户，较上一期减少19.55% [2] - 截至同期，人均流通股为1515股，较上期增加24.31% [2] - 香港中央结算有限公司为第七大流通股东，持股25.44万股，为新进股东 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [2] - 同期，公司归母净利润为1.20亿元，同比减少11.72% [2] 分红与机构持仓 - 公司自A股上市后累计派发现金红利1.20亿元 [3]