公司股价与交易表现 - 2025年1月22日盘中，公司股价下跌2.01%，报31.65元/股，总市值206.41亿元 [1] - 当日成交额4.88亿元，换手率2.32% [1] - 当日主力资金净流出749.99万元，特大单与大单买卖占比分别为6.26%/6.43%与14.93%/16.30% [1] - 公司股价年初以来上涨14.43%，近5日、20日、60日分别上涨8.32%、14.18%、3.63% [1] 公司财务与经营概况 - 公司2025年1-9月实现营业收入10.66亿元，同比增长28.48% [2] - 公司2025年1-9月实现归母净利润2.74亿元，同比增长48.40% [2] - 公司主营业务为传感器领域的封装测试，收入构成为：芯片封装及测试72.32%，光学器件25.91%，设计收入1.67%，其他0.10% [1] - 公司A股上市后累计派现4.96亿元，近三年累计派现1.30亿元 [2] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为14.77万户，较上期增加7.82% [2] - 截至2025年9月30日，人均流通股为4416股，较上期减少7.26% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，东吴移动互联混合A持股960.00万股，较上期减少485.75万股 [3] - 香港中央结算有限公司持股897.88万股，较上期增加489.32万股 [3] - 南方中证1000ETF、华夏中证1000ETF持股分别为596.50万股、354.50万股，较上期分别减少5.71万股、6000股 [3] - 国联安半导体ETF、广发中证1000ETF为新进十大流通股东，持股分别为445.56万股、274.04万股 [3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A、景顺长城电子信息产业股票A类退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息与行业分类 - 公司全称为苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005年6月10日，于2014年2月10日上市 [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 公司所属概念板块包括存储器、先进封装、半导体产业、纳米压印、半导体等 [1]