崇达技术:子公司拟10亿元投建端侧功能性IC封装载板项目

公司投资公告 - 崇达技术控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议,拟投建“端侧功能性IC封装载板项目” [1] - 项目位于江苏昆山千灯镇,总投资额为10亿元人民币 [1] - 项目资金来源于公司自有及自筹资金 [1] 项目时间规划 - 项目计划于2026年5月进行土地挂牌 [1] - 项目计划于2026年9月开工建设 [1] - 项目计划于2028年9月建成投产 [1] 项目性质与风险 - 该投资不构成关联交易与重大资产重组 [1] - 项目面临审批、实施、市场及资金等风险 [1]

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