崇达技术(002815.SZ):子公司拟投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”

公司投资与战略 - 公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》[1] - 普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设"端侧功能性IC封装载板项目"[1] - 本次项目总投资为人民币10亿元[1] - 项目资金来源为普诺威自有资金及自筹资金[1] 项目背景与目标 - 投资旨在满足公司业务发展需要[1] - 投资旨在进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力[1] - 投资旨在把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇[1]

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