项目投资 - 崇达技术控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议，拟投资建设“端侧功能性IC封装载板项目” [1] - 项目总投资额为10亿元人民币 [1] - 项目计划于2026年5月土地挂牌，2026年9月开工建设，2028年9月建成投产 [1] 项目内容与目标 - 项目将建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地 [1] - 建设内容涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施 [1] - 项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势 [1] - 项目旨在优化产品结构，提升在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率 [1]