中天精装:目前科睿斯首款高端FCBGA封装基板样品已顺利完成生产并交付入库

公司业务进展 - 中天精装参股企业科睿斯半导体科技(东阳)有限公司主营FCBGA高端封装基板业务[1] - 科睿斯首款高端FCBGA封装基板样品已顺利完成生产并交付入库[1] - 该产品正推动客户检测与认证流程[1] 产品与应用领域 - FCBGA封装基板产品应用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片的封装[1] - 该产品是HBM存储芯片的封装材料[1] 公司治理与信息披露 - 公司表示将持续关注和支持参股企业经营发展[1] - 如出现对外投资重大进展、资本运作计划或对公司有重大影响的事项,公司将及时履行信息披露义务[1]

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