核心交易概述 - 康欣新材拟以3.92亿元现金收购无锡宇邦半导体科技有限公司51%股权，交易完成后宇邦半导体将成为其控股子公司 [1] - 本次交易对标的公司股东全部权益的评估价值为6.92亿元，评估增值率达430.8% [6] - 交易对方承诺宇邦半导体2026年至2028年经审计的净利润分别不低于5000万元、5300万元和5600万元，三年累计不低于1.59亿元 [5] 收购方背景与动机 - 康欣新材主营业务为集装箱地板的生产与销售，但受国际贸易环境、美国关税政策调整及行业周期影响，集装箱市场需求下滑，公司主业面临压力 [3][5][8] - 公司2023年、2024年及2025年前三季度归母净利润持续亏损，分别为-2.97亿元、-3.34亿元和-1.89亿元 [8] - 公司称此次收购旨在响应国家政策，推动产业转型，培育新动能与“第二增长曲线”，以突破主业局限，提升整体盈利与抗风险能力 [5][11] 标的公司情况 - 宇邦半导体成立于2014年，是一家集成电路制造领域的修复设备供应商，并提供一体化服务方案 [4] - 财务数据显示，2024年全年营业收入为1.5亿元，净利润为1399.47万元；2025年前三季度营业收入为1.66亿元，净利润为780.64万元 [4] - 交易对方承诺的未来业绩（如2026年不低于5000万元净利润）远高于其历史经营业绩 [5] 监管关注与市场反应 - 上交所于公告当日火速下发《问询函》，要求公司就内幕信息管理、标的公司估值合理性、高溢价原因及业绩承诺可实现性等问题作出回复 [3][5][7] - 公告提交当日，公司股价涨停，且近30个交易日股价涨幅达60.54% [8] - 上交所在问询函中要求公司说明是否存在内幕信息提前泄露的情况 [8] 公司财务状况与交易风险 - 截至2025年三季度末，康欣新材有息负债合计15.98亿元，其中短期借款及一年内到期的非流动负债合计4.19亿元 [10] - 2025年前三季度，公司经营性现金流量净额为-6179.48万元 [10] - 公司公告坦陈，收购方案可能出现标的公司评估值与实际情况不符的风险 [7]