公司战略定位与行业地位 - 公司是国内半导体设备行业的领军企业，紧扣国家战略需求，在薄膜沉积与三维集成领域取得系列突破性成果 [1] - 公司成功于2022年4月登陆科创板，借助资本市场为高质量发展注入强劲动力 [1] - 公司以建设世界领先的高端半导体设备公司为战略目标，致力于为中国半导体产业链的快速发展贡献核心力量 [2] 核心业务与技术成果 - 公司过去五年坚持自主研发，深耕薄膜沉积设备赛道，构建了全品类产品矩阵 [1] - 公司高端设备已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等关键制造产线，实现了从“跟跑”、“并跑”到“领跑”的跨越 [1] - 公司前瞻性布局三维集成领域，快速推出先进键合设备及配套量检测产品 [1] - 三维集成相关产品已在先进存储、图像传感器(CIS)等领域成功量产，并持续扩大市场份额，为后摩尔时代技术演进提供关键支撑 [1] - 公司设备性能关键指标达到国际同类水平 [1] 研发实力与知识产权 - 公司先后承担10余项国家重大专项，构建了完善的知识产权体系 [1] - 截至2025年9月，公司研发团队规模超1600人 [2] - 公司累计申请专利1918项，获得授权专利646项，其中发明专利324项 [2] - 公司累计研发投入超22亿元 [2] 财务表现与增长 - 2019年至2024年，公司累计营收近100亿元，复合增长率高达75% [2] - 2019年至2024年，公司归母净利润约18亿元 [2] 未来展望 - 展望“十五五”，公司将紧密围绕国家重大技术创新需求、紧跟产业趋势，保持高强度研发投入 [2] - 公司计划深化产学研合作与产业协同，不断巩固行业领先地位 [2]