股价与交易表现 - 1月22日，公司股价上涨7.69%，成交额达20.03亿元 [1] - 当日融资买入额为1.24亿元，融资偿还1.25亿元，融资净买入为-91.89万元 [1] - 截至1月22日，公司融资融券余额合计为3.10亿元，其中融资余额3.09亿元，占流通市值的3.83% [1] 融资融券情况 - 公司当前融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] - 1月22日融券卖出2.00万股，卖出金额26.34万元，融券余量3.90万股，融券余额51.36万元 [1] - 公司融券余额同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本概况 - 公司全称为惠州中京电子科技股份有限公司，成立于2000年12月22日，于2011年5月6日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务 [1] - 主营业务收入构成为：刚性电路板(含HDI板)占64.83%，柔性电路板及其应用模组占29.84%，其他占5.33% [1] 股东结构与变化 - 截至9月30日，公司股东户数为11.24万户，较上期减少25.42% [2] - 截至同期，人均流通股为5189股，较上期增加34.08% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第五大流通股东，持股874.04万股，相比上期增加556.77万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入24.01亿元，同比增长15.75% [2] - 同期，公司实现归母净利润2561.10万元，同比增长127.34% [2] 分红历史 - 公司自A股上市后累计派发现金红利3.29亿元 [2] - 近三年，公司累计派发现金红利4900.95万元 [2]