市场交易与融资融券数据 - 1月22日，公司股价上涨1.38%，成交额29.75亿元[1] - 当日融资买入3.47亿元，融资偿还2.75亿元，融资净买入7219.60万元，融资余额达34.59亿元，占流通市值的6.31%，超过近一年90%分位水平[1] - 当日融券卖出1500股，金额18.60万元，融券余量5.51万股，融券余额682.76万元，超过近一年70%分位水平[1] - 截至1月22日，公司融资融券余额合计34.66亿元[1] 公司基本业务信息 - 公司成立于2014年11月26日，于2021年12月10日上市，主营业务聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售[1] - 主营业务收入构成：NAND产品占57.08%，MCP产品占25.88%，DRAM产品占10.43%，NOR产品占6.15%，其他(补充)占0.25%，技术服务占0.21%[1] 财务与股东情况 - 2025年1-9月，公司实现营业收入5.73亿元，同比增长28.09%；归母净利润为-1.46亿元，同比减少12.16%[2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为5.13万，较上期增加168.45%；人均流通股为8627股，较上期减少62.75%[2] - A股上市后累计派现1.35亿元，近三年累计派现5572.35万元[3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第三大流通股东，持股703.25万股，较上期减少29.08万股[3] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股368.08万股[3] - 南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股283.14万股，较上期减少3.05万股[3] - 国联安半导体ETF（512480）为新进第十大流通股东，持股211.44万股[3] - 国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）、睿远成长价值混合A（007119）、华夏行业景气混合A（003567）退出十大流通股东之列[3]