市场交易与融资融券情况 - 2025年1月22日，公司股价下跌1.31%，当日成交额为20.55亿元 [1] - 当日融资买入额为1.94亿元，融资偿还额为1.86亿元，实现融资净买入796.99万元 [1] - 截至1月22日，公司融资融券余额合计为13.07亿元，其中融资余额为12.92亿元，占流通市值的1.26%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 截至1月22日，融券余量为4.36万股，融券余额为1588.06万元，该融券余额水平超过近一年70%分位，处于较高位 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务，其半导体专用设备业务收入占比高达96.47% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入42.20亿元，同比增长85.27% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润5.57亿元，同比增长105.14% [2] - 自A股上市以来，公司累计现金分红1.74亿元 [3] 股东结构变化 - 截至2025年9月30日，公司股东总户数为2.52万户，较上一期大幅增加78.46% [2] - 截至同期，人均流通股为11091股，较上一期减少43.97% [2] - 截至2025年9月30日，多家主要机构投资者在第三季度减持了公司股份：香港中央结算有限公司减持170.72万股至512.05万股；易方达上证科创板50ETF减持70.87万股至508.16万股；华夏上证科创板50成份ETF减持289.23万股至490.15万股；诺安成长混合A减持26.14万股至428.74万股；嘉实上证科创板芯片ETF减持14.62万股至317.57万股 [3]