公司概况与业务布局 - 公司创立于1999年，2010年上市，深耕红外领域二十余年，已完成从底层红外核心器件到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局 [1] - 主营业务涵盖四大板块：红外焦平面探测器芯片、红外热成像整机及综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药 [1] - 公司搭建了涵盖非制冷、碲镉汞及二类超晶格三条技术路线的完全自主可控的国产化红外探测器芯片生产线 [3] 近期财务表现与盈利预测 - 2024年因型号产品采购计划延期及部分产品价格下调，公司业绩承压 [2] - 2025年前三季度实现归母净利润5.82亿元，同比增长1059%，销售毛利率与净利率分别为57.91%和18.97% [2] - 预测公司2025-2027年营业收入分别为47.14亿元、86.67亿元、116.69亿元，归母净利润分别为7.06亿元、14.02亿元、19.73亿元 [4] 装备系统总体业务：内需与外贸 - 内需方面，前期延迟的订单已恢复正常采购流程，公司正推进多个型号产品的大批量生产 [2] - 2026年作为“十五五”开端，前期定型产品订单恢复叠加新型号放量，行业订单有望持续下达 [2] - 外贸方面，公司已获批多款完整装备系统总体产品的外贸出口立项，并与军贸公司形成战略合作 [3] - 公司作为国际高端装备系统总体供应商，打破了西方垄断，其产品性能、交付质量及服务保障获国际用户认可，在全球军备竞赛背景下，军贸业务迎来历史机遇 [3] 红外综合光电产品与新兴市场 - 公司大力推进红外技术与物联网、无人驾驶、人工智能等前沿技术的融合 [3] - 在商业航天及星载领域，产品有配套红外探测器机芯应用 [3] - 在低空经济领域，已与无人机头部企业合作，提供红外热成像产品及解决方案 [3] - 在智能驾驶领域，正全力推进与合资车企及主流新势力品牌的技术交流，争取试点项目 [3]