核心观点 - 天津大学与清华大学团队合作提出“热缩制备策略” 将高性能电子器件从平面拓展至立体 为柔性电子与智能感知领域带来重要突破 [2] 技术原理与突破 - 研究团队创新选用常见的热塑性薄膜作为基底 遇热收缩时可紧密包裹物体 [2] - 团队研制出具有高导电性和良好流动性的半液态金属材料 解决了普通金属在收缩中易断裂的问题 [2] - 通过自主打印技术在平面薄膜上“绘制”电路 [2] - 通过仿真技术预先计算形变 使平面电路在约70摄氏度的温水或热风处理后 能按预先设计的“变形蓝图”快速自适应贴合立体表面 整个过程仅需约5秒 [2] - 实验表明 该电路具备优异的耐用性 即使经过5000次反复弯折或扭转 导电性能依然保持稳定 [2] 应用领域与成果 - 在具身智能领域 团队已成功为机器人手臂、头部定制贴合的触觉传感器阵列 让机器人拥有了灵敏的“电子皮肤” [3] - 团队开发出一款集成压力与温度传感器的“智能手套” 结合深度学习算法 使机器人通过“摸一摸”识别物体的准确率高达97% [3] - 该技术有望加速智能机器人融入日常生活的进程 [3] - 应用场景还有望拓展至智慧农业、航空航天、智慧医疗等领域 实现果蔬保鲜、机翼除冰和健康监测等功能 [3] - 即使在特氟龙、潮湿木材、粗糙石膏等传统黏胶难以贴附的表面 该电路也能紧密贴合 展现出强大的环境适应性 [3]