强一股份(688809.SH):已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制
公司产品与技术布局 - 公司主要产品为面向非存储领域的2D MEMS探针卡,应用对象包括SoC、CPU、GPU等 [1] - 公司正积极布局存储领域,已实现面向HBM和NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证 [1] - 公司已完成面向DRAM和NAND Flash的2.5D MEMS探针卡的样卡研制 [1] 行业应用领域 - 公司产品当前主要应用于以SoC、CPU、GPU为代表的非存储芯片领域 [1] - 公司正将产品线拓展至存储芯片领域,具体包括HBM、NOR Flash、DRAM和NAND Flash [1]