公司经营现状 - 目前半导体封装材料产能可满足现阶段客户端的需求 [1] - 公司将稳固现有封装材料的产能优势 保障现有需求的供应稳定 [1] 公司未来规划 - 公司将加强技术研发进度与客户验证结果 缩短从实验室到产线的转化周期 [1] - 公司将持续紧跟行业节奏 努力提升产能与技术的适配性 [1]