2025年年度业绩预告 - 预计2025年年度实现营业收入为43,000.00万元到45,000.00万元，与上年同期相比增加12,727.05万元到14,727.05万元，同比增长42.04%到48.65% [19][22] - 预计2025年年度净利润实现11,000.00万元到13,000.00万元，与上年同期相比增加6,325.17万元到8,325.17万元，同比增长135.30%到178.09% [19][22] - 预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9,000.00万元到11,000.00万元，与上年同期相比增加4,884.93万元到6,884.93万元，同比增长118.71%到167.31% [20][22] - 预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8,800.00万元到10,800.00万元，与上年同期相比增加4,965.66万元到6,965.66万元，同比增长129.50%到181.66% [20][22] - 上年同期业绩情况：营业收入30,272.95万元，归属于母公司所有者的净利润4,115.07万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,834.34万元 [23] 业绩增长驱动因素 - 全球半导体市场持续回暖，海外市场受人工智能需求拉动，高端逻辑、存储芯片制造厂开工率提升，资本开支增加，带动公司大直径硅材料业务收入稳步增长 [24] - 中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和产能上紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长 [24] - 下游需求回暖，公司产能利用率提升，规模效应显现，叠加内部管理优化，毛利率与净利率同步提升，盈利能力稳步上行 [24] - 硅零部件业务作为公司第二增长曲线，收入从2023年的3,764万元增长至2024年的11,849万元，2025年上半年即达到11,231万元并超过了刻蚀设备用硅材料收入规模，同时带动境内销售占比持续超过境外销售 [46] 终止募投项目及资金安排 - 公司决定终止募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”，并将节余募集资金131,946,959.87元永久补充流动资金 [31][39][43] - 截至2026年1月23日，该项目计划投资总额20,905.66万元，已实际投入募投资金8,231.33万元，投入进度39.37%，未使用募集资金13,194.70万元 [43] - 终止原因包括：全球半导体市场结构性变化，AI相关高端市场景气度高但为利基市场，传统消费电子相关市场仍处萧条期，导致刻蚀设备用硅材料业务整体景气度恢复晚于预期，产能利用率未达预期 [44][45] - 终止原因还包括：中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，国产化进程进入“深水区”，硅零部件业务受国产化需求带动实现连续大幅增长，迅速扩张的生产规模对基础设施及人才建设提出更高资金需求 [46] - 节余资金将用于永久补充流动资金，以支持与主营业务相关的日常生产经营活动，提高资金使用效率并降低财务费用 [48] 公司治理与股东会安排 - 公司将于2026年2月10日召开2026年第一次临时股东会，审议《关于终止部分募投项目并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》 [2][5][34] - 股东会采用现场投票与网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行，时间为2026年2月10日9:15至15:00 [3][5] - 该议案已经公司第三届董事会第十一次会议审议通过，表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票 [29][32]