股价与市值表现 - 截至2026年1月23日收盘，公司股价报收于43.7元，较上周的46.25元下跌5.51% [1] - 本周股价最高报46.82元（1月19日），最低报42.0元（1月22日） [1] - 公司当前最新总市值为60.47亿元，在半导体板块市值排名150/170，在两市A股市值排名3124/5182 [1] 2025年度业绩预告 - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润为亏损4,100.00万元至2,900.00万元，同比减少176.28%至153.96% [2][6] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为亏损6,160.00万元至4,150.00万元，同比减少303.80%至237.30% [2] - 业绩下滑主要由于碳化硅衬底产能增长导致行业供需错配、下游扩产放缓、销售收入下降、毛利率下滑及减值准备计提增加 [2] 重大资产重组交易 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式，以85,700.00万元（8.57亿元）的价格收购北京为准智能科技股份有限公司100%股权 [3][6] - 交易对价中，股份支付56,133.32万元，现金支付29,566.68万元，并募集配套资金不超过31,566.68万元 [3] - 标的公司主营业务为无线通信测试设备，2025年1-9月实现净利润3,239.76万元 [3] - 本次交易构成重大资产重组及关联交易，不构成重组上市 [3] - 交易方案及相关报告书草案已获董事会审议通过，尚需获得股东大会审议、上交所审核通过及证监会注册后方可实施 [5] 交易导致的股权结构变化 - 交易完成后，交易对方葛思静、徐逢春及其控制的主体合计持有公司5%以上股份，成为潜在关联方 [4] - 信息披露义务人葛思静、北京本尚科技、宁波源准企业管理合伙企业及徐逢春作为一致行动人，合计将持有公司14,613,525股，占发行后总股本的9.26% [4][6] - 本次权益变动前，上述各方均未持有公司股份 [4] - 交易完成后，公司控股股东、实际控制人仍为李辉，控制权未发生变化 [4] 其他重要公司公告事项 - 公司董事会审议通过，将对全资子公司南京晶升半导体科技有限公司的20,255.00万元（2.03亿元）募集资金无息借款转为增资，用于实施“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目” [5][6] - 增资后，子公司注册资本由5,000万元增至25,255万元，仍为公司全资子公司，该事项不构成关联交易或重大资产重组 [5] - 公司就与湖州东尼半导体科技有限公司的固定资产采购合同纠纷达成和解，涉案金额为货款18,643,232元及律师费200,000元 [5] - 根据调解协议，被告需分十一期于2026年12月31日前支付全部款项，若违约，公司可申请强制执行，公司已计提相关坏账准备 [5]