下周IPO及再融资上会概况 - 下周（1月26日至1月30日）共有3家IPO企业上会审核，合计拟募集资金10.72亿元[1] - 下周有1家再融资企业上会，为斯达半导公开发行可转债，拟募集资金15.00亿元[3] IPO上会企业：恒道科技 - 公司为浙江恒道科技股份有限公司，证券代码874202，计划于2026年1月28日在北交所上会[2] - 公司是专注于注塑模具热流道系统及相关部件研发、设计、生产与销售的高新技术企业，是国家级专精特新“小巨人”企业，产品应用于汽车车灯、汽车内外饰、3C消费电子等领域[4] - 控股股东及实际控制人为王洪潮，直接持有公司69.20%股权，合计控制78.50%表决权[5] - 公司选择北交所上市标准为：预计市值不低于2亿元，最近一年净利润不低于2,500万元且加权平均净资产收益率不低于8%[7] - 2024年度，公司营业收入为2.34亿元，净利润为6,887.18万元，毛利率为50.95%[2][8] - 2025年1-6月，公司营业收入为1.47亿元，净利润为4,030.72万元，毛利率为50.31%[8] - 公司拟公开发行不超过1,308万股，募集资金总额为4.03亿元，主要用于年产3万套热流道生产线项目、研发中心建设项目及补充流动资金[2][9] IPO上会企业：海昌智能 - 公司为鹤壁海昌智能科技股份有限公司，证券代码874519，计划于2026年1月30日在北交所上会[2] - 公司主要从事高性能线束装备研发、生产和销售，为汽车工业、信息通讯、光伏储能等行业提供智能化解决方案，客户包括天海电子、安波福、比亚迪、立讯精密等[10] - 控股股东为鹤壁聚仁企业管理有限公司，杨勇军等七人为共同实际控制人，合计支配公司41.28%表决权[11] - 公司选择北交所上市标准为：预计市值不低于2亿元，最近一年净利润不低于2,500万元且加权平均净资产收益率不低于8%[11] - 2024年度，公司营业收入为7.996亿元，净利润为11,475.93万元，毛利率为34.21%[2][13] - 2025年1-6月，公司营业收入为4.385亿元，净利润为6,083.37万元，毛利率为33.50%[13] - 公司拟公开发行不超过2,666.6667万股（未考虑超额配售选择权），募集资金总额为4.52亿元，主要用于线束生产智能装备建设项目、研发中心建设项目及补充流动资金[2][14] IPO上会企业：鸿仕达 - 公司为昆山鸿仕达智能科技股份有限公司，证券代码874538，计划于2026年1月30日在北交所上会[2] - 公司专业从事智能自动化设备、智能柔性生产线、配件及耗材的研发、生产及销售，为消费电子、新能源、泛半导体等领域提供智能制造解决方案[15] - 控股股东及实际控制人为胡海东，直接持有公司44.22%股权，合计控制62.74%表决权[16] - 公司选择北交所上市标准为：预计市值不低于2亿元，最近一年净利润不低于2,500万元且加权平均净资产收益率不低于8%[16] - 2024年度，公司营业收入为6.486亿元，净利润为5,348.62万元，毛利率为27.64%[2][18] - 2025年1-6月，公司营业收入为1.964亿元，净利润为570.81万元，毛利率为26.13%[18] - 公司拟公开发行不超过1,350.00万股（不含超额配售选择权），募集资金总额为2.17亿元，主要用于智能制造装备扩产项目、研发中心建设项目、偿还银行贷款及补充流动资金[2][19] 再融资上会企业：斯达半导 - 公司为斯达半导，计划于2026年1月30日上会，拟通过公开发行可转债募集资金15.00亿元[3] - 公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制、AI服务器电源等领域[20] - 2024年度，公司营业收入为33.906亿元，净利润为5.134亿元[3][22] - 2025年1-6月，公司营业收入为19.356亿元，净利润为2.791亿元[21][22] - 本次募集资金拟用于车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目及补充流动资金，合计投资总额20.343亿元，拟投入募集资金15.00亿元[23]