神工股份:拟终止“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”

公司重大资本支出项目变更 - 公司拟终止募投项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目” [1] - 将该项目节余募集资金13,194.70万元(含利息收入和现金管理收益)永久补充流动资金 [1] - 该项目原计划投入募集资金20,905.66万元,累计投入8,231.33万元,投入进度为39.37% [1] - 项目终止后,对应募集资金专户将注销,节余资金用于主营业务相关的日常经营 [1] - 同次募投中的“补充流动资金”项目已结项,募集资金使用合计16,979.44万元 [1] 项目终止的行业与市场背景 - 项目变更基于全球与中国半导体市场环境的重大变化 [1] - 全球半导体市场需求结构发生显著分化 [1] - 人工智能驱动的高端市场景气高涨,但成熟制程相关市场仍处萧条 [1] - 导致公司刻蚀设备用硅材料整体需求恢复慢于预期,产能利用率不足 [1]