公司核心动态 - 中微公司董事长尹志尧于2024年放弃美国国籍，恢复中国籍，以应对美国限制美籍人员参与中国先进半导体研发的规定[1] 为完成相关税务清算，其于2026年1月计划减持29万股股份[2] - 公司成功攻克2纳米刻蚀机技术，实现0.2埃（约为硅原子直径的十分之一）的刻蚀精度[2] 在重复性极限测试中，对200片硅片的双反应台刻蚀速率偏差控制在1%以内[2] 设备核心零部件自主可控率已超过90%[2] - 2025年前三季度，公司营收达80.63亿元人民币，同比增长46.4% 净利润达12.11亿元人民币，同比增长32.66% 市值突破2100亿元人民币[3] - 公司获得三星15亿元人民币追加订单，其设备也已应用于台积电生产线[4] - 公司刻蚀机已在5纳米产线稳定量产，3纳米技术同步推进，2纳米制程缺陷率被控制在0.01%以下[8] 行业竞争格局 - 在刻蚀设备这一核心环节，中国已具备全球竞争力[1][9] 中微公司的全球刻蚀机市场份额已从起步时的5%提升至30%[4] - 半导体产业竞争是全产业链的集群作战，尽管在EUV光刻机等领域仍存短板，但自主创新是破局关键[9] 公司发展历程 - 尹志尧在硅谷拥有86项美国专利，全球半数刻蚀设备有其技术贡献[1] 其于60岁时带领15人团队回国创业[6] - 公司曾面临前东家应用材料的恶意诉讼，花费2500万美元律师费，筛查600万份文件后赢得诉讼[7]